汽車電子PCBA加工中影響焊點(diǎn)透錫率的因素
在汽車電子PCBA加工領(lǐng)域，焊點(diǎn)的透錫率堪稱一項(xiàng)舉足輕重的指標(biāo)。若透錫狀況欠佳，極有可能引發(fā)虛焊、漏焊乃至掉件等諸多問題，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)造成嚴(yán)重的負(fù)面影響。今日，我們便深入探究一番影響PCBA透錫率的關(guān)鍵要素。
1、加工材料
加工材料對(duì)透錫率有著不可小覷的影響。通常而言，液態(tài)錫能夠較為理想地滲透至大多數(shù)PCB板以及電子元器件之中。然而，對(duì)于鋁金屬表面而言，因其表面存在一層保護(hù)膜，且分子結(jié)構(gòu)緊密，其他分子難以滲入。在此情形下，可借助助焊劑來去除金屬表面的氧化物，進(jìn)而提升焊接效果。故而，甄選適宜的PCB板材料乃是確保透錫率的關(guān)鍵所在。
2、焊接工藝
焊接工藝亦是影響透錫率的重要因素。波峰焊作為DIP插件加工的主要焊接設(shè)備，其工藝管控直接關(guān)乎透錫率的高低。波峰高度的設(shè)定、溫度曲線的調(diào)整、產(chǎn)品的移動(dòng)速度以及焊接時(shí)間的長短等諸多因素，均會(huì)對(duì)透錫率產(chǎn)生影響。通過適度調(diào)整軌道角度，增大焊端與液態(tài)錫的接觸面積，能夠有效提高焊端的滲透率。
3、助焊劑
助焊劑在焊接過程中扮演著至關(guān)重要的角色。助焊劑的主要功能在于去除PCB和元器件表面的氧化物，防止在焊接過程中再次發(fā)生氧化。選擇品質(zhì)優(yōu)良的助焊劑尤為關(guān)鍵，劣質(zhì)助焊劑、助焊劑涂抹不均或劑量過少等情況，均可能致使透錫不良。
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