SMT貼片工藝流程
編程序調(diào)貼片機：按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序，然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件；
印刷錫膏：將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，確保印刷后的膏體的均勻、平整度和一致性，為元器件的焊接做準備；
SPI：錫膏檢測儀，檢測錫膏印刷為良品，有無少錫、漏錫、多錫等不良現(xiàn)象，及時篩選出印刷不良的PCB板；
貼片：將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上；
高溫錫膏融化：主要是將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起；
AOI：自動光學檢測儀檢測是通過計算機檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑、位移、空焊等；
目檢：人工檢測檢查的著重項目有PCBA的版本是否為更改后的版本；
包裝：將檢測合格的產(chǎn)品進行隔開包裝，一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。
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