SMT貼片加工回流焊接缺陷及解決措施合集
回流焊接作為SMT貼片加工中重要的環節，焊接品質直接影響了PCBA產品質量，在回流焊接過程中可能會出現一些焊接不良現象，安徽英特麗小編整理了一些焊接不良現象、出現原因及解決措施，一起來學習一下吧。
一、回流焊接不良現象及原因
1、SMD零件偏移、旋轉。出現這一現象可能是零件兩端受熱不均勻或者零件一端吃錫情況不佳；
2、BGA錫球短路。可能導致短路原因有錫膏量多，錫膏印刷偏移、錫膏坍塌、刮刀壓力過小和鋼板設計不合理與PCB板之間間隙過大；
3、BGA錫球空焊。錫膏對BGA焊接的影響甚大，出現BGA錫球空焊可能原因有錫膏量少、錫球不沾錫、高溫導致PCB板變形和錫球大小不一致等；
4、有/無腳SMD零件空焊。這種情況可以分為兩類而談，一方面導致有腳SMD零件空焊的原因有零件腳不平整、零件腳不吃錫和PCB板焊墊不吃錫等；而另一方面，導致無腳SMD零件空焊的原因可能有錫膏量少、焊墊設計不合理和焊墊兩端受熱不均勻。
5、立碑/墓碑。導致立碑出現的原因有焊墊兩端受熱不均勻所以吃錫性不同；
6、冷焊。回流焊溫度是出現冷焊的主要原因，回流焊溫度過低或者時間太短都可能會導致冷焊產生；
7、焊點龜裂。錫膏熔化溫度過低和PCB板翹曲產生壓力等等。
關于SMT焊接知識合集如下：回流焊接出現立碑怎么辦
二、回流焊接不良的解決措施
1、適當增加熱阻，確保零件及PCB焊點無氧化出現；
2、減少錫膏印刷量，調整刮刀壓力，確保PCB板拼版精度符合要求；
3、增加鋼板厚度或加大開孔，及時檢查錫球五氧化，減緩升溫速度增加錫量；
4、調整Reflow升溫速率，確保零件腳平整度符合相關規定；
5、減緩溫度曲線升溫速率，在回流焊接前控制預熱溫度，一般來說預熱溫度170℃即可；
6、調高回流焊溫度至245℃-255℃，適當延長回流焊接時間；
7、避免PCB板彎折，增加錫膏量，降低冷卻速度。
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