關于PCBA加工中波峰焊接工藝的優點
波峰焊接作為PCBA加工過程中重要的環節，其流程為：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。下面就由安徽pcba加工廠_英特麗電子為您詳細介紹關于波峰焊接工藝的優點及與手工焊接的比較結果。
一、波峰焊接工藝的優點
（1）省工省料，提高生產效率，降低成本；
（2）提高焊點質量和可靠性，消除了人為因素對產品質量的干擾和影響；
（3）改善了操作環境，有益于操作者的身心健康。使用活性松香釬料絲手工焊接操作時產生的煙，其中大部分是助焊劑受熱分解產生的氣體或hui有關資料顯示，這些煙中含有蒎烯、甲醛、苯酚、二乙基胺、氯化氫、一氧化碳，使用有鉛釬 料時還含有鉛等有害成分，對人體的傷害不可忽視。而采用波峰焊接工藝可讓操作者遠離煙霧,而且由于采取了良好的排氣系統，所以操作者的工作環境得到了極大的改善；
（4）產品質量標準化。由于采用了機械化和自動化生產，可以排除手工操作的不一致性，這樣確保了產品安裝質量的整齊劃一和工藝的規范化、標準化；
（5）可以完成手工操作未完成的工作。隨著電子裝備向輕、薄、短、小的方向發展，面對精密微型化的安裝結構，單靠人的技能已經無法勝任，只有靠先進的自動化和機械化技術才能完成。
二、比較手工焊接和波峰焊接焊點形成過程的差異
（1）手工焊接：通常被焊面是將加熱的烙鐵頭緊貼在被焊焊盤和引線之間，絲狀釬料從被焊盤的另一側緊靠焊盤和引線之間，靠吸收烙鐵頭上傳過來的熱量熔融。熔融后的釬料首先覆蓋在焊盤的上表面，待析出的助焊劑活性物質凈化被焊的基體金屬表面后才發生漫流過程，此時釬料液滴的重力要參與漫流過程。因此，手工焊接不可避免地要存在下列問題：
a、氣體排放不暢：由于受熱，絲狀釬料中的助焊劑揮發出的氣體，與孔中原本存在的空氣受熱膨脹，共同形成熱氣泡并向孔的上端口浮動，若能突破位于上端口液態釬料的封堵而噴發出來，便形成冒泡現象，并在焊點表 面留下針孔和麻點;而束縛在孔內的便形成內部洞穴；
b、重力參與了漫流過程：當穿孔內被焊接的基體金屬表面凈化不良時,潤濕過程便不能順利進行，但由于液態釬料受重力作用,還要繼續往入墜。從外觀上看,雖然焊點上也被釬料所包裹,然而這些釬料與基體金屬之間并未發生冶金過程,而僅僅是依靠重力作用黏附在基體金屬表面上的。
（2）波峰焊接：被焊面朝下，穿孔上端口是敞露的，氣體排放很暢通，因此正常情況下就不易產生冒泡和內部洞現象。另外，釬料的上升過程是靠基體金屬表面對液態釬料的潤濕力(親和力)和液態自身張力所形成的壓力克服重力作用后爬上穿孔的上端口的。所以凡是通過波峰焊接形成的焊點，通常不會現虛焊現象。
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