SMT貼片加工中焊點失效原因分析
隨著電子產(chǎn)品的不斷更迭，電子產(chǎn)品越來越趨于小型化、精度化，對SMT貼片加工的精度要求也越來越高，產(chǎn)品小型化就代表焊點也越來越小，所以就伴隨著焊點失效率增加的問題，針對于這一問題，下面就由安徽smt貼片工廠小編為大家進(jìn)行分析，做到避免此類問題的出現(xiàn)，提高SMT貼片加工焊點可靠性。
焊點失效的原因由多種因素導(dǎo)致，具體有電子元器件、PCB焊盤、PCBA焊料和PCBA工藝參數(shù)等因素。
1、電子元器件
電子元器件作為SMT貼片加工的必要零件，它的質(zhì)量好與否直接影響著PCBA焊接質(zhì)量。若元器件的引腳出現(xiàn)被污染、被氧化、共面等現(xiàn)象，可能會導(dǎo)致PCBA焊接不良產(chǎn)生，所以在貼裝元器件時要保持加工環(huán)境整潔，避免出現(xiàn)元器件引腳發(fā)生污染氧化等現(xiàn)象。
2、焊盤
PCB焊盤作為PCBA板加工的基板，同樣不可忽視。在加工過程中要防止焊盤出現(xiàn)鍍層、被污染等情況，更要主要PCB焊盤的平整度，保證焊接溫度合理，避免出現(xiàn)焊盤因溫度不當(dāng)發(fā)生翹曲，影響焊點質(zhì)量。
3、焊料
在選擇焊料時，需要使用符合工藝要求的焊接材料，若焊料中的雜質(zhì)超標(biāo)可能會在焊接時造成空洞不良產(chǎn)生。焊料儲存也同樣重要，妥善儲存才能保證焊料不會氧化從而流動性下降。在選擇焊料時不可貪圖價格優(yōu)惠，若助焊性不足會直接導(dǎo)致焊接不良。
4、工藝參數(shù)
如上面所說，在進(jìn)行SMT焊接時，不合理的焊接溫度、時間和工藝參數(shù)，均會導(dǎo)致焊料無法充分熔化填充，可能會造成虛焊、冷焊、焊點開裂、空洞等不良現(xiàn)象。
關(guān)于SMT貼片加工中焊點失效的原因的分析就到此結(jié)束了，下期我們來了解一下如何避免焊點失效提高焊接質(zhì)量，安徽英特麗電子科技有限公司一直把加工品質(zhì)放在首位，推出一些列的質(zhì)量特色管理手段，為您的PCBA板保駕護(hù)航。
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