淺談PCBA貼片焊接工藝選擇
在PCBA貼片加工中，常見的焊接工藝有兩種，它們分別是有鉛工藝（Lead-Based）和無鉛工藝（Lead-Free），可能有小伙伴會困擾，這兩者之間有什么區別嗎？在進行PCBA產品加工時應該如何選擇焊接工藝方式呢？下面就由專業PCBA貼片加工廠-安徽英特麗小編從五個方面進行二者的詳細比較，希望看完文章后能解決你的困惑。
下面將從材料、工藝、性能、環保和適用場景五個方面進行比較：
一、材料方面
1.無鉛工藝使用的焊料主要以錫（Sn）為主，添加銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等，一般熔點在217℃-227℃之間，完成焊接后表面較粗糙，光澤感較差。
2.有鉛工藝的焊料一般有錫（Sn）和鉛（Pb）合金，一般熔點在183℃左右，熔點較低，而焊點比較光亮平滑。
二、工藝方面
1.無鉛工藝需要使用精度更準確的設備，能夠耐高溫，比如無鉛回流焊爐、無鉛波峰焊設備等，只有這樣才能更好地控制焊接溫度的精度和穩定性，以滿足無鉛焊接的工藝要求。
2.有鉛焊接相比無鉛焊接的的工藝要求較低，普通的回流焊接設備即可滿足其生產，容錯性較高。
三、性能方面
1.無鉛焊接完成后的焊點較脆弱，抗疲勞性差，但是從長期可靠性方面看，高溫環境下的焊點更加穩定。
2.有鉛工藝完成后的焊點延展性能好，抗震能力優，導電性相對來說也比較好，但是長期使用的話可能會因鉛轉移導致其焊點失效。
四、環保方面
1.無鉛工藝符合RoHS、WEEE等法規（無有毒鉛）。
2.有鉛工藝含鉛，在使用時需特殊處理（豁免領域除外）。
五、適用場景
1.無鉛工藝適用于消費電子如手機、電腦等產品和醫療電子等方面。
2.有鉛工藝因其綜合性能決定，適用于高可靠性要求的軍工、航空航天、汽車電子等方面。
結合本文分析，在進行PCBA加工中，最重要的是結合產品特點進行綜合分析，選擇最合適的焊接方式。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州。專注電子產品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務。30條高端SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線。體系認證有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環監控系統，實現MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES。標準的無塵、防靜電生產車間。有PCBA電子加工需要，歡迎聯系我們！
