PCBA代工代料中選擇性焊接的工藝流程詳解
在選擇PCBA代工代料前，有部分客戶會(huì)考慮到選擇性焊接，那選擇性波峰焊接有什么優(yōu)點(diǎn)呢？這是由其工藝特性決定的，它能夠?qū)⒑附訁^(qū)域限制在特定部分，從而降低高溫對(duì)敏感元器件的影響，同時(shí)也有助于減少生產(chǎn)成本。下面就由pcba代工代料廠_安徽英特麗為大家介紹一下選擇性焊接的具體過(guò)程。
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：噴涂助焊劑、PCB板預(yù)熱和焊接三個(gè)主要步驟。
1、噴涂助焊劑
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCBA板產(chǎn)生氧化。
2、PCB板預(yù)熱
在選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB板材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。
3、焊接
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCBA板上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCBA板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的 熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對(duì)高，才能達(dá)到拖焊工藝的要求。
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